主要用途：

 主要應用于產品工藝中粘接、灌注、涂層、密封、填充、線型、弧形、圓形涂膠、噴射點膠等。

應用范圍：

適用于FPC底部填充、補強，手機攝像頭粘合，組裝、COB圍垻、SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、

半導體封裝、元器件固定等其它電子元器件高精度點膠場合。

設備介紹：

實現機械自動化生產，適用于高速、高精度點膠場所，方便管理，提高效率，節省成本。

 配置高性能伺服電機+精密絲桿傳動滑臺，具有穩定性好、速度快、效率高、壽命長等特點。

可搭載螺桿閥、噴射閥，撞針閥、氣壓閥等精密控膠裝置。

可選配高精度激光檢測系統，激光掃描后自動校準Z軸高度，精準定位。

CCD視覺圖像視覺系統自動校準機械手的運動軌跡，實現高精度點膠，提高點膠質量。

3D任意點膠路徑皆可，實現各種復雜點膠圖形和點膠路徑，可自動修正移動軌跡。

全中文人性化操作界面，簡單易學，操作方便，普通員工即可輕松完成。

產品參數